Serviços

Reballing BGA

reballing bga


O que é BGA?

BGA – Ball Grid Array

É uma matriz de esferas de solda, localizado na parte inferior do Chip (ou CI – Circuito Integrado) e serve para fazer o contato entre este e a placa de circuito impresso. Esta tecnologia é descendente do padrão PGA (Pin Grid Array), onde no lugar das esferas haviam pinos que encaixavam em soquetes (Sockets) ou diretamente na placa, atravessando até o lado oposto (Through-Hole).

Hewlett-Packard

Os problemas comuns no sistema BGA são:

Não liga / Liga sem dar imagem / Wireless inativo

As altas temperaturas do componente, que conta com um ineficiente sistema de  refrigeração causa danos aos contatos de solda e originam os problemas citados acima.A solução para esse problema é o reballing do componente, que significa removê-lo, trocar as esferas de solda e ressoldá-lo, ou ainda melhor: trocar o chip por um novo.

Hewlett-Packard

Alerta!

Alguns técnicos despreparados utilizam técnicas reprováveis para tentar resolver esse problema, fazendo apenas o aquecimento (aprox. 300ºC) dos contatos por baixo da placa mãe, o equipamento pode voltar a funcionar, porém coloca em risco a integridade da placa e componentes, e além disso haverá reincidência do problema num curto espaço de tempo.

Temos uma equipe especializada e um laboratório equipado para melhor atender seu equipamento.


Entre em contato conosco e conheça nossas condições e prazos.